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HDI PCB（高密度互連板）

公司可生產(chǎn) 1~5階 HDI 板，支持任意層互聯(lián)結構，最高可達16層。最小激光孔徑0.075mm，深度范圍0.05mm~0.12mm，適用于高密度、小型化的產(chǎn)品設計需求。
采用激光鉆孔與疊構壓合工藝，確保盲埋孔連接穩(wěn)定，支持沉金、沉銀、OSP 等多種表面處理工藝，兼容高頻高速材料。

主要應用領域：
通訊設備（如5G模組、射頻天線）
工業(yè)控制系統(tǒng)（如PLC、工業(yè)計算機）
醫(yī)療電子（如監(jiān)護儀、影像診斷設備）

我們致力于為客戶提供高可靠性、高性能的HDI PCB解決方案，滿足通訊、工控與醫(yī)療領域的嚴苛需求。

軟硬結合板（Rigid-Flex PCB）

公司具備成熟的軟硬結合板制造能力，結構涵蓋6~20層，支持1~5階HDI、任意層互聯(lián)、非對稱結構、多FPC分區(qū)設計等多種組合形式，適應高密度、輕薄化、三維裝配等復雜設計需求。
典型產(chǎn)品包括：
6層任意階軟硬結合板
8層任意階或2階HDI軟硬結合板
8層+多張FPC組合設計（2~3張）
12層含EMI屏蔽膜與電金處理結構
20層5階HDI軟硬結合板

制造特點：
多階HDI與FPC段整合，可靠性高
支持電金、沉金、ENEPIG等表面處理
EMI屏蔽膜、補強、激光開窗等特殊工藝
軟區(qū)耐彎折性能優(yōu)，最小線寬/線距50μm
一體壓合，尺寸穩(wěn)定，適配精密裝配需求

應用方向：
廣泛應用于通訊模塊、工業(yè)控制、醫(yī)療設備、攝像模組、可穿戴終端等對小型化與高可靠性有嚴格要求的領域。

厚銅板 / 金屬基PCB （Heavy Copper & Metal Core PCB）

公司具備厚銅及金屬基電路板的成熟制造能力，廣泛應用于大電流、高功率散熱場景，如電源模塊、新能源、汽車電子、工業(yè)控制等領域。

產(chǎn)品能力：
銅厚范圍：3oz~15oz（UL認證：2層最厚可達15oz，多層板至13oz）
板材結構：夾芯金屬基、襯底金屬基、純銅基、埋銅塊結構
特殊工藝：埋銅塊、打銅柱、厚銅局部加厚、開窗散熱設計等
材料支持：鋁基、銅基、不銹鋼、FR4混合壓合

工藝優(yōu)勢：
高可靠性的厚銅蝕刻與沉鍍工藝，導電性強、載流能力高
精確控制銅厚均勻性，確保大電流通路與發(fā)熱分布合理
金屬基板散熱快、熱膨脹系數(shù)低，適應惡劣工作環(huán)境
可選壓鑄鋁結構、V-CUT開槽設計，助力結構簡化與安裝便捷

典型應用：
工業(yè)電源、電機控制器、大功率LED驅(qū)動
新能源汽車BMS/充電模塊
醫(yī)療高功率激光控制板
通訊射頻功放模塊、基站供電系統(tǒng)
我們可根據(jù)客戶需求定制銅厚設計、熱分布仿真、結構建議等一體化方案，助力客戶產(chǎn)品實現(xiàn)高可靠性與長壽命運行。

柔性電路板（FPC）

公司可生產(chǎn) 1~2層柔性電路板，廣泛應用于空間受限、動態(tài)彎折、高可靠性要求的電子產(chǎn)品中，適用于通訊、消費電子、醫(yī)療設備、工業(yè)控制等多個領域。

核心能力：
層數(shù)：1~2層，可定制單雙面設計
材料：采用高可靠性PI（聚酰亞胺）基材，優(yōu)異的柔韌性與耐熱性
厚度范圍：覆蓋厚度 0.05mm~0.3mm，輕薄設計適配高密度組裝
最小線寬/線距：50μm~50μm，適用于高精度布線
加工工藝：支持激光開窗、阻焊蓋膜、鋼片/PI補強、背膠貼附等
表面處理：沉金、沉銀、OSP、碳油、鎳鈀金（ENEPIG）

結構特性與優(yōu)勢：
可彎折、可折疊，適用于動態(tài)或重復運動場景
節(jié)省空間、降低連接點，提高系統(tǒng)可靠性
適用于模組化結構設計，與硬板配合實現(xiàn)多維立體布線
支持FPC + SMT貼裝一體化加工，提高生產(chǎn)效率

應用方向： 可穿戴設備（智能手表、健康貼片）
攝像頭模組、天線軟板、顯示屏連接排線
醫(yī)療探頭、一次性檢測模組
通訊模組、無人機/機器人動態(tài)連接部件
我們可根據(jù)客戶產(chǎn)品形狀和電性要求，定制柔性排布方案，支持小批量多樣化快速打樣到量產(chǎn)轉(zhuǎn)換。

高頻高速電路板（High Frequency / High Speed PCB）

公司具備高頻高速PCB制造經(jīng)驗，廣泛應用于射頻通信、5G基站、雷達系統(tǒng)、數(shù)據(jù)中心、高速互連模塊等對信號完整性要求極高的領域。

制造能力亮點：
支持頻率：1GHz~40GHz 高頻信號應用
材料體系：熟練加工 Rogers、Taconic、Panasonic Megtron 6、ISEQ、TUC、臺耀等高速/高頻材料，并支持混壓結構（如FR4+高頻材料）
層數(shù)能力：二層至**多層（最多支持100層）**高頻結構，支持HDI設計
阻抗控制：±5%公差內(nèi)精密阻抗控制
表面處理：沉金、ENEPIG、OSP、沉銀，滿足高速傳輸需求
加工能力：最小線寬/線距可達 50μm/50μm，微帶線、帶狀線等高速布線結構加工成熟

工藝特點與優(yōu)勢：
精密疊層設計，確保信號路徑短、串擾低
加工過程嚴格控制板厚、介電常數(shù)與材料膨脹系數(shù)匹配
內(nèi)層光學對準系統(tǒng)，提升高多層結構對位精度
可實現(xiàn)混壓結構（高頻+FR4）成本與性能平衡
支持高速差分對、低損耗板材測試與堆疊仿真服務

典型應用領域：
5G通訊設備 / 射頻前端模組 / 微波天線陣列
高速網(wǎng)絡設備（如交換機、路由器、服務器）
雷達系統(tǒng) / 航空航天 / 自動駕駛毫米波雷達
醫(yī)療成像 / 高頻傳感系統(tǒng) / 工控以太網(wǎng)通信模塊
我們可協(xié)助客戶完成高速信號布線設計、阻抗計算、材料選型及堆疊優(yōu)化，確保項目在性能、成本和交期之間取得最佳平衡。